Syneo enrichit sa gamme de colles et résines techniques High-Tech pour des processus rapides et de haute fiabilités dédiées aux applications électroniques (sous-traitants en électronique, fabricants de matériel électronique...).

DELO a développé 8 nouvelles références, dans 3 gammes différentes: les colles UV acrylates photosensibles DELO-PHOTOBOND®, les colles époxy mono-composant DELO-MONOPOX®, et les DELO-DUALBOND® combinant ces deux technologies.

DELO a développé de nouvelles colles UV à double durcissement, à la lumière et à la chaleur, pour coller ces composants high-tech.

Nos équipements de dépose sont disponibles pour le dosage des produits mono et bi-composants.

L'adhésif UV est utilisé pour les modules photo / caméra compact, comme les puces capteur d'image pour les PCB, ou pour la fixation et l'alignement des composants optiques comme des miroirs, des lentilles ou des prismes.

Les nouvelles colles DELO-DUALBOND® AD4950 et DELO-DUALBOND® 4910 sont caractérisées par une faible absorption d'eau et un faible retrait. Elles conservent également leurs propriétés même pendant l'exposition au stress de température.

• DELO-PHOTOBOND AD414 est une colle UV très flexible, pour l'égalisation des tensions. Elle a une excellente résistance aux changements de température et aux chocs thermiques.

• DELO-PHOTOBOND AD474 est un autre adhésif UV nouvellement développé. Il a une excellente résistance à la corrosion, qui le rend idéal pour couvrir les contacts électriques.

Ces trois références sont idéales pour le collage de métal et plastique, tout en restant très souples. Elles se démarquent par leur souplesse à des températures jusqu'à -40°C. Leurs excellentes propriétés d'écoulement et de comportement de mouillage les rendent de premier choix pour les applications de moulage (comme le scellement des relais, des commutateurs ou des épingles), principalement dans l'industrie électronique.

Les dernières nées pour l'encapsulation, tels que DELO-MONOPOX® GE730, GE725 et GE785 ont d'excellentes propriétés mécaniques après vieillissement thermique jusqu'à 180°C.

Grâce à leur comportement à l'écoulement, elles permettent de mettre en œuvre des procédés de production rapide et stable, et contribue à accroître l'efficacité dans la fabrication électronique.

Ces produits sont destinés à l'encapsulation partielle ou complète de puces semi-conductrices ou des éléments de capteur sur les PCB, technologie « chip-on-board ».

Ces résines époxys modifiées sont distinguées par de faibles températures de durcissement, inférieures à 90°C. Par conséquent, elles peuvent aussi être utilisées pour les matériaux thermosensibles tels que le PVC et répondent aux contraintes de l'industrie électronique, de process rapide avec un débit élevé d'assemblage.

Les adhésifs sont utilisés dans les inlays RFID, les modules de caméra compacte (collage des puces capteur d'image pour les BPC, le collage de boîtiers)... Durcissant à basse température, des adhésifs conducteurs, non-conducteurs, anisotrope et isotrope sont disponibles. Tous les produits peuvent également être fournis en tant que DELO-DUALBOND adhésifs qui combinent photopolymérisation et durcissement de la chaleur.