COLLES ÉPOXYDES PHOTOSENSIBLES
Colle UV à durcissement photo-initié DELO-KATIOBOND®| | Résine époxyde monocomposant | | Durcissement déclenché par exposition à la lumière | | | |  | |  | | | | Technologie Dam & fill® pour les modules de cartes à puce.
Le barrage (dam) fait d'un composé d'encapsulation très visqueux est dispensé autour de la puce. Ensuite, le composé de remplissage (fill) à faible viscosité est appliqué dans le barrage. Ceci protège la puce très sensible. | | Fixation et protection contre les vibrations de composants électroniques soudés.
La colle DELO-KATIOBOND offre une atténuation optimale des vibrations et une bonne adhésion sur différentes surfaces de composants. Elle assure également la protection contre le mauvais soudage et les chocs importants. | |
Propriétés de la colle UV DELO-KATIOBOND®
- Surface sèche
- Adhérence exceptionnelle sur toutes sortes de matériaux
- Bon comportement tension-égalisation
- Viscosité faible à pâteuse
| Domaines d'application :
- Électronique et Micro-électronique
- Électronique automobile
- Plasturgie
- Carte à puce
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