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FRANCE
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Colle UV • Colle résine époxy photoactivable
DELO - KATIOBOND®

La colle DELO-KATIOBOND® est une résine époxy mono-composant dont le durcissement est activé par la lumière UV et/ou lumière visible.
Le collage rapide et efficace, y compris de composants opaques, se réalise par ce procédé breveté de pré-activation.
La large plage d'élasticités, de dure à flexible, des références de colle époxy DELO-KATIOBOND® permet de s'adapter aux matériaux les plus spécifiques.
La colle UV époxy photosensible durcit en quelques secondes, pour des temps de cycle de production très courts en série.

Conforme aux exigences du secteur électronique et micro-électronique, la colle époxy DELO-KATIOBOND® fait ses preuves dans les productions grande série depuis de nombreuses années. La résine UV présente une stabilité extrêmement élevée aux UV et aux températures ambiantes élevées.
[Voir les références de la gamme "Colle époxy UV"]

Leader mondial du collage de carte à puces avec la colle résine UV DELO-KATIOBOND®

Le procédé de collage / enrobage Dam&Fill® assure la protection des puces. Le barrage (Dam) dépose un cordon d'encapsulation haute viscosité autour de la puce. Le composé de remplissage (Fill) à faible viscosité est appliqué à l'intérieur du barrage pour réaliser un enrobage de la puce.
Cette méthode d'encapsulation protège la puce en lui garantissant une résistance mécanique élevée et tenue à l'humidité.
[Plus d'infos sur le collage et enrobage en électronique]
 

Encapsulation de puces électroniques, production de série

 

Collage des cartes à puces par procédé Dam&Fill®

 

Fixation et protection contre les vibrations des composants soudés

 
 
Encapsulation de puces électroniques
 
Enrobage de puce par Dam&Fill. Colle résine uv epoxy
 
Fixation et protection des composants électroniques
 
 Cycles courts. Durcissement rapide aux UV
ÉLECTRONIQUE
 Résistance mécanique. Tenue à l'humidité
ÉLECTRONIQUE
 Atténuation des vibrations. Bonne adhésion
ÉLECTRONIQUE
 
     
Propriétés et domaines d'application de la colle UV époxy DELO-KATIOBOND®

 Propriétés de la colle DELO-KATIOBOND®
• Mono-composante, base de résine époxyde
• Durcissement aux UVA/lumière visible
• Adhérence exceptionnelle toutes surfaces
• Bon comportement tension-égalisation
• Viscosité faible à pâteuse
• Stabilité aux températures ambiantes élevées
 Domaines d'application :
• MICRO-ÉLECTRONIQUE
ÉLECTRONIQUE / ÉLECTROTECHNIQUE
• CARTES À PUCES
• SOUS-TRAITANCE AUTOMOBILE
• TRAITEMENT DU PLASTIQUE
• COLLAGE DES ÉCRANS LED
 
Référence
Produit

Viscosité
[mPas]

Tenue en
Température
[°C]
Applications et propriétés
de collage
Temps de durcissement
[sec.] à 60mW/cm²
Fiche
Technique
PDF
DELO KATIOBOND 4557
3500- 40 à +150°CCollage et enrobage de composant électronique
60
DELO KATIOBOND 4552
1200
 - 40 à +150°CAssemblage et enrobage de composant électronique
60
DELO KATIOBOND 4676
5200
NCEncapsulation de puces
60
DELO KATIOBOND 4594
32000 thix
 - 40 à +150°CCollage et enrobage de composant électronique
60
DELO KATIOBOND 4597
48000 thix
 - 40 à +150°CCollage et enrobage
60
DELO KATIOBOND 4578
12400 thix- 40 à +150°C
Collage rigide et rapide
60
DELO KATIOBOND 45952
32000 thix  - 40 à +150°CAssemblage souple norme UL94HB
60
DELO KATIOBOND 4668
3300  - 40 à +150°CEnrobage de puce "Fill"
60
DELO KATIOBOND 4670
4800  - 40 à +150°C Enrobage de puce "Fill"
60
DELO KATIOBOND GE680
112000 thix
 - 40 à +150°C Enrobage de composant électronique
60
DELO KATIOBOND AD610
400  - 40 à +150°C Collage métal verre et plastique
15
DELO KATIOBOND AD640 9000  - 40 à +150°CAssemblage métal verre et plastique
15
DELO KATIOBOND DF698
180000 thix
 - 40 à +150°C Collage de carte à puce
60
DELO KATIOBOND KB554
1500 - 40 à +150°C Collage métal verre et plastique
60
DELO KATIOBOND KB694 180000 thix
 - 40 à +150°C Colle pour encapsulation
60
DELO KATIOBOND DF570 10000
- 40 à +150°C Encapsulation de puces par procédé Dam&Fill
120
DELO KATIOBOND DFA695-1 9600
- 40 à +150°C
60
DELO KATIOBOND VE GE1800840000
- 40 à +150°C Encapsulation de puces
60
DELO KATIOBOND LP65120000
- 40 à +120°C 45 à 90
DELO KATIOBOND LP65510000
- 40 à +120°C 60
DELO KATIOBOND LP686150000
- 40 à +120°C 30
 
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