Colle UV • Colle résine époxy photoactivable
DELO - KATIOBOND®
| La colle DELO-KATIOBOND® est une résine époxy mono-composant dont le durcissement est activé par la lumière UV et/ou lumière visible.
Le collage rapide et efficace, y compris de composants opaques, se réalise par ce procédé breveté de pré-activation.
La large plage d'élasticités, de dure à flexible, des références de colle époxy DELO-KATIOBOND® permet de s'adapter aux matériaux les plus spécifiques.
La colle UV époxy photosensible durcit en quelques secondes, pour des temps de cycle de production très courts en série. | Conforme aux exigences du secteur électronique et micro-électronique, la colle époxy DELO-KATIOBOND® fait ses preuves dans les productions grande série depuis de nombreuses années. La résine UV présente une stabilité extrêmement élevée aux UV et aux températures ambiantes élevées.
[Voir les références de la gamme "Colle époxy UV"] | | Leader mondial du collage de carte à puces avec la colle résine UV DELO-KATIOBOND® |
| Le procédé de collage / enrobage Dam&Fill® assure la protection des puces. Le barrage (Dam) dépose un cordon d'encapsulation haute viscosité autour de la puce. Le composé de remplissage (Fill) à faible viscosité est appliqué à l'intérieur du barrage pour réaliser un enrobage de la puce.
Cette méthode d'encapsulation protège la puce en lui garantissant une résistance mécanique élevée et tenue à l'humidité.
[Plus d'infos sur le collage et enrobage en électronique] | | | Encapsulation de puces électroniques, production de série
| | Collage des cartes à puces par procédé Dam&Fill®
| | Fixation et protection contre les vibrations des composants soudés
| | | | | | | | | | | | Cycles courts. Durcissement rapide aux UV
ÉLECTRONIQUE
| | Résistance mécanique. Tenue à l'humidité
ÉLECTRONIQUE | | Atténuation des vibrations. Bonne adhésion
ÉLECTRONIQUE
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| | | | | | Propriétés et domaines d'application de la colle UV époxy DELO-KATIOBOND®
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| | | Propriétés de la colle DELO-KATIOBOND®
• Mono-composante, base de résine époxyde
• Durcissement aux UVA/lumière visible
• Adhérence exceptionnelle toutes surfaces
• Bon comportement tension-égalisation
• Viscosité faible à pâteuse
• Stabilité aux températures ambiantes élevées | | Domaines d'application :
• MICRO-ÉLECTRONIQUE
• ÉLECTRONIQUE / ÉLECTROTECHNIQUE
• CARTES À PUCES
• SOUS-TRAITANCE AUTOMOBILE
• TRAITEMENT DU PLASTIQUE
• COLLAGE DES ÉCRANS LED | |
Référence
Produit | Viscosité
[mPas] | Tenue en
Température [°C] | Applications et propriétés
de collage | Temps de durcissement
[sec.] à 60mW/cm² | Fiche
Technique
PDF
| KATIOBOND 4557
| 3500 | - 40 à +150°C | Collage et enrobage de composant électronique
| 60
|  | KATIOBOND 4552
| 1200 | Assemblage et enrobage de composant électronique
| | KATIOBOND 4594 | 32000 thix | Collage et enrobage de composant électronique
| | KATIOBOND 4597 | 48000 thix
| Collage et enrobage
| | KATIOBOND 4578 | 12400 thix | Collage rigide et rapide
| | KATIOBOND 45952 | 32000 thix | Assemblage souple norme UL94HB
| | KATIOBOND 4668
| 3300 | Enrobage de puce "Fill"
| | KATIOBOND 4670 | 4800 | Enrobage de puce "Fill"
| | KATIOBOND 4696
| 180000
| Enrobage de puce "Dam"
|
| KATIOBOND GE680
| 112000 thix
| Enrobage de composant électronique
| | KATIOBOND AD610 | 400 | Collage métal verre et plastique
| | | KATIOBOND AD640 | 9000 | Assemblage métal verre et plastique
| | KATIOBOND DF698
| 180000 thix
| Collage de carte à puce
| | KATIOBOND KB554
| 1500 | Collage métal verre et plastique
| | | KATIOBOND KB694 | 180000 thix
| Colle pour encapsulation
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