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NOS GAMMES ELECTRONIQUE
- LES COLLES PHOTOSENSIBLES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications PB 4496 Acrylates photosensible souple 17 000 - 40 à + 120 300 % d'élongation Joint souple PB 4497 acrylates photosensible surface sèche 30000 Thix - 40 à + 120 surface séche Enrobage composant PB AD 494 Acrylates photosensible souple 50 000 Thix - 40 à + 120 280% d'élongation Collage plastique sur verre KB 554 Epoxy photoactivable souple 1500 - 40 à + 150 Elongation de 45% Verre , alu , FR4 et plastiques KB 4578 Epoxy photoactivable 12 400 Thix - 40 à + 150 Très rigide Verre , PC , FR4 KB 4594 Epoxy photoactivable très rigide 32 000 - 40 à + 150 Rapide , universelle Verre et plastqiues KB 45952 Epoxy photoactivable souple 32 000 - 40 à + 150 Elongation de 54 % Verre et plastqiues KB 4597 Epoxy photoactivable 48 000 Thix - 40 à + 150 Haute viscosité Collage et enrobage KB 4670 Epoxy pour potting électronique "Fill" 4800 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Fill KB 4696 Epoxy pour potting électronique "Dam" 180 000 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Dam - LES COLLES EPOXY
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications MP 1196 Epoxy monocomposante 290 000 Thix -55°C à +200°C Collage haute résistance Métaux MP AD 295 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Collage haute résistance métaux et plastiques MP AD 066 Epoxy monocomposante - 40 à + 130 Collage de FR4 ou plastiques plastiques et composites MP MK 063 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Enrobage électronique enrobage MP 6093 Epoxy monocomposante 40 000 - 40 à + 130 Enrobage électronique enrobage DP AD 895 Epoxy bicomposante 100 000 - 40 à + 140 Collage universel haute résistance Collage de métaux , plastiques DP AD 894 Epoxy bicomposante 14 000 - 40 à + 140 Enrobage électronique enrobage DP AD 897 Epoxy bicomposante Pâte - 40 à + 140 Collage haute résistance Collage pour jeu important DP 03 RAPID Epoxy bicomposante 12 000 - 40 à +80 Collaga rapide en quelques minutes Collage universel rapide AUTOMIX AD 821 Collage souple 21000 - 40 à + 120 Elongation de 60% Collage souple et enrobage AUTOMIX AD 850 Collage souple 60000 - 40 à + 120 Elongation de 30% Collage souple et enrobage MK 055 Epoxy monocomposante 40000 - 40 à + 150 Collage dpuce DIE ATTACH Die attach , collage de puce MK 096 Epoxy monocomposante 80000 - 40 à + 150 Colle CMS Colle CMS MP AC 265 Epoxy monocomposante anisotrope 112000 - 40 à + 150 Colle Flip Chip pour RFID labels Collage de puce RFID ou flex ICABOND 182 Epoxy monocomposante chargée argent 100000 - 40 à + 150 Colle isotrope conductrice Collage conducteur électrique MP AD 066 Epoxy monocomposante 20000 - 40 à + 130 Collage de FR4 ou plastiques plastiques et composites - LES COLLES EPOXY D'ENROBAGE
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications MP 6093 Epoxy monocomposante 40 000 - 40 à + 130 Enrobage électronique enrobage MP MK 063 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Enrobage électronique enrobage MP AD 066 Epoxy monocomposante 20000 - 40 à + 130 Collage de FR4 ou plastiques plastiques et composites MP AD 295 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Collage haute résistance métaux et plastiques DP AD 895 Epoxy bicomposante 100 000 - 40 à + 140 Collage universel haute résistance Collage de métaux , plastiques DP AD 894 Epoxy bicomposante 14 000 - 40 à + 140 Enrobage électronique enrobage DP 03 RAPID Epoxy bicomposante 12 000 - 40 à +80 Collaga rapide en quelques minutes Collage universel rapide KB GE 680 Epoxy monocomposante UV 112 000 - 40 à + 150 Enrobage composants Séchage UV rapide MP GE 720 Epoxy monocomposante chargée Pâte -40°C à +180°C Enrobage composants Polymérisation thermique MP GE 790 Epoxy monocomposante chargée Pâte -40°C à +180°C Enrobage composants Polymérisation thermique KB 45952 Epoxy photoactivable souple 32 000 - 40 à + 150 Elongation de 54 % Verre et plastqiues KB 4670 Epoxy pour potting électronique "Fill" 4800 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Fill KB 4696 Epoxy pour potting électronique "Dam" 180 000 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Dam - LES COLLES POLYURETHANES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications PUR 9691 Collage structurale rapide 80000 - 40 à + 125 Haute tenue en température Collage de plastiques et métaux PUR 9692 Collage structurale rapide pâteuse - 40 à + 100 Rapide Collage de plastiques et métaux PUR 9694 collage structurale haute performance pâteuse - 40 à + 100 Universel Collage de plastiques et métaux PUR 9895 Collage structurale norme UL 94 HB pâteuse - 40 à + 100 USP CLASS VI Collage de plastiques et métaux - LES SILICONES MONO-COMPOSANTS
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications GUM 3697 Silicone de collage 350000 - 50 à + 180 Haute résistance avec 5 Mpa Silicone de collage GUM 3695 Silicone de collage 80000 - 50 à + 300 Tenue à 300°C en continu Silicone de collage GUM 3397 Silicone de moulage pâteuse - 60 à + 180 Moulage rapide Silicone de moulage GUM SI480 Silicone neutre pour électronique 17000 - 50 à + 180 Grade électronique Silicone neutre pour électronique AS 1502 Silicone monocomposant Pâte -50°C à +250°C gris argent Universel AS 1520 Silicone monocomposant 110 000 -50°C à +250°C rouge haute température Universel AS 1420 Silicone monocomposant 43 000 -50°C à +250°C Mono thermique Transfet thermique AS 1620 Silicone monocomposant 26 000 -50°C à +250°C base oxime neutre Universel AS 1820 Silicone monocomposant 30 000 -50°C à +250°C base acétone rapide Universel AS 1802 Silicone monocomposant 35 000 -50°C à +250°C Haute conduction thermique 2.3 W/m.k Universel - LES SILICONES BI-COMPOSANTS
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications AS QSIL 216 Silicone bicomposant 4 500 -50°C à +250°C enrobage LED transparent Protection humidité QGEL 300 Silicone bicomposant 1 000 -50°C à +250°C gel silicone Anti-vibrations SE 2007 Silicone bicomposant 2 250 -50°C à +250°C enrobage noir Protection électronique - LES COLLES CYANOACRYLATES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications CA 2106 Colle instantanée cyanoacrylate 35 -30 °C à +100°C Base méthylepour métaux et caoutchouc Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2219 Colle instantanée cyanoacrylate 240 -30 °C à +100°C Base éthyle pour le collage des plastqiues et coutchouc Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2348 Colle instantanée cyanoacrylate 1 000 -30 °C à +100°C Base méthoxy-éthyle sans traces blanches , pas d'odeur Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2256 Colle instantanée cyanoacrylate 3 000 -30 °C à +100°C Base éthyle pour jeu important Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2994 Colle instantanée cyanoacrylate 20 000 -30 °C à +100°C Base éthyle haute viscosité "gel" Métaux ,plastiques et caoutchouc - LES VERNIS DE TROPICALISATION
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Référence Description Solvant Séchage Viscosité du mélange mPas -1 ou Cps Tenue en température [°C] ACC11 Conformal Coating Acrylique Oui À l'air 250-350 -55 à 130 ACC12 Conformal Coating polyuréthane Oui À l'air 200 -55 à 130 ACC14 Conformal Coating Silicone Non À l'air 250 -50 à 200 QLE1050 Conformal Coating Silicone Non Réticule à chaud 500 -60 à 204 QLE1100 Conformal Coating Silicone Non Réticule à chaud 1000 -60 à 204 - LES DEGRAISSANTS
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Référence Produit de Nettoyage Carte Electronique Résidus de flux Colles CMS non Polymérisées Graisses et huiles Silicones Vernis ACC 50 Nettoyant PCB en aérosol Oui Oui Oui Oui Oui ACC 51 Nettoyant PCB en bidon Oui Oui Oui Oui Oui ACC 52 Dégraissant en aérosol Oui Oui Oui Oui Non ACC 53 Dégraissant en bidon Oui Oui Oui Oui Non ACC 70 Nettoyant PCB en base aqueuse Oui Oui Oui Oui Non ACC 71 Nettoyant PCB en base aqueuse concentrée Oui Oui Oui Oui Non ACC 72 Nettoyant à base aqueuse Oui Oui Oui Oui Non - MASQUES PELABLES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications ACC 13 Masque pelable pour électronique na na na na
