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NOS GAMMES INDUSTRIES
- LES COLLES PHOTOSENSIBLES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications PB 4496 Acrylates photosensible souple 17 000 - 40 à + 120 300 % d'élongation Joint souple PB4497 acrylates photosensible surface sèche 30000 Thix - 40 à + 120 surface séche Enrobage composant PB4442 Acrylates photosensible souple 650 - 40 à + 120 300 % d'élongation Collage souple PB 4468 Acrylates photosensible souple 6000 Thix - 40 à + 120 160 d'élongation Collage verre/ métal PB AD 494 Acrylates photosensible souple 50 000 Thix - 40 à + 120 280% d'élongation Collage plastique sur verre PB 4436 Acrylates photosensible souple 350 - 40 à + 120 Universelle rapide Collages variés PB 4302 Acrylate transparente capillaire 100 - 40 à + 120 Collage par capillarité Verre sur verre PB 4494 Acrylates photosensible rigide 20 000 - 40 à + 120 Collage haute résistance Verre , métal et plastique KB 554 Epoxy photoactivable souple 1500 - 40 à + 150 Elongation de 45% Verre , alu , FR4 et plastiques KB 4578 Epoxy photoactivable 12 400 Thix - 40 à + 150 Très rigide Verre , PC , FR4 KB 4594 Epoxy photoactivable très rigide 32 000 - 40 à + 150 Rapide , universelle Verre et plastqiues KB 45952 Epoxy photoactivable souple 32 000 - 40 à + 150 Elongation de 54 % Verre et plastqiues KB 4597 Epoxy photoactivable 48 000 Thix - 40 à + 150 Haute viscosité Collage et enrobage KB 4670 Epoxy pour potting électronique "Fill" 4800 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Fill KB 4696 Epoxy pour potting électronique "Dam" 180 000 - 40 à + 150 Enrobage , pureté ionique Glob top , Dam - LES COLLES EPOXY
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications MP 1196 Epoxy monocomposante 290 000 Thix -55°C à +200°C Collage haute résistance Métaux MP AD 295 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Collage haute résistance métaux et plastiques MP AD 066 Epoxy monocomposante - 40 à + 130 Collage de FR4 ou plastiques plastiques et composites MP MK 063 Epoxy monocomposante 180 000 -55°C à +200°C Enrobage électronique enrobage MP 6093 Epoxy monocomposante 40 000 - 40 à + 130 Enrobage électronique enrobage DP AD 895 Epoxy bicomposante 100 000 - 40 à + 140 Collage universel haute résistance Collage de métaux , plastiques DP AD 894 Epoxy bicomposante 14 000 - 40 à + 140 Enrobage électronique enrobage DP AD 897 Epoxy bicomposante Pâte - 40 à + 140 Collage haute résistance Collage pour jeu important DP 03 RAPID Epoxy bicomposante 12 000 - 40 à +80 Collaga rapide en quelques minute Collage universel rapide AUTOMIX AD 821 Collage souple 21000 - 40 à + 120 Elongation de 60% Collage souple et enrobage AUTOMIX AD 850 Collage souple 60000 - 40 à + 120 Elongation de 30% Collage souple et enrobage - LES COLLES POLYURETHANES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications PUR 9691 Polyuréthane bicomposant 100 000 moins 40 °C à plus 125 °C Souplesse Collage de plastiques et métaux PUR 9692 Polyuréthane bicomposant 100 000 moins 40 °C à plus 125 °C Rapidité de prise Collage de plastiques et métaux PUR 9694 Polyuréthane bicomposant 100 000 moins 40 °C à plus 125 °C Tenue mécanique à 16 Mpa Collage de plastiques et métaux - LES SILICONES MONO-COMPOSANTS
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications GUM SI480 Silicone neutre pour électronique 17000 - 50 à + 180 Grade électronique Silicone neutre pour électronique AS 1502 Silicone monocomposant Pâte -50°C à +250°C gris argent Universel AS 1520 Silicone monocomposant 110 000 -50°C à +250°C rouge haute température Universel AS 1420 Silicone monocomposant 43 000 -50°C à +250°C Mono thermique Transfet thermique AS 1620 Silicone monocomposant 26 000 -50°C à +250°C base oxime neutre Universel AS 1820 Silicone monocomposant 30 000 -50°C à +250°C base acétone rapide Universel AS 1802 Silicone monocomposant 35 000 -50°C à +250°C Haute conduction thermique 2.3 W Universel GUM 3697 Silicone monocomposant 350 000 -60°C à +180°C haute résistance 5 Mpa Collage haute résistance - LES SILICONES BI-COMPOSANTS
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications AS QSIL 216 Silicone bicomposant 4 500 -50°C à +250°C enrobage LED transparent Protection humidité QGEL 300 Silicone bicomposant 1 000 -50°C à +250°C gel silicone Anti-vibrations SE 2007 Silicone bicomposant 2 250 -50°C à +250°C enrobage noir Protection électronique - LES COLLES CYANOACRYLATES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications CA 2106 Colle instantanée cyanoacrylate 35 -30 °C à +100°C Base méthylepour métaux et caout Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2219 Colle instantanée cyanoacrylate 240 -30 °C à +100°C Base éthyle pour le collage des pla Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2348 Colle instantanée cyanoacrylate 1 000 -30 °C à +100°C Base méthoxy-éthyle sans traces b Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2256 Colle instantanée cyanoacrylate 3 000 -30 °C à +100°C Base éthyle pour jeu important Métaux ,plastiques et caoutchouc CA 2994 Colle instantanée cyanoacrylate 20 000 -30 °C à +100°C Base éthyle haute viscosité "gel" Métaux ,plastiques et caoutchouc - LES COLLES ANAEROBIES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications ML 5149 Freinage faible 1000 thix - 60 à + 150 5 mn Pour vis ML 5249 Freinage moyen 1000 thix - 60 à + 150 10 mn Pour vis et raccords filetés ML 5302 Collage par capillarité 15 - 60 à + 150 7 mn Collage par capillarité ML 5327 Collage rapide et sur pièce grasse 300 - 60 à + 200 3 mn Pièces grasses ML 5328 Freinage fort 300 - 60 à + 150 7 mn Pour vis et raccords filetés ML 5349 Haute résistance 1000 thix - 60 à + 150 10 mn Pour vis et raccords filetés ML 5368 Haute résistance 7 000 thix - 60 à + 150 7 mn Pour vis et raccords filetés ML 5449 Haute résistance 1000 thix - 60 à + 200 7 mn Collage plan ML 5549 Haute résistance 1000 thix - 55 à +150 7 mn Collage plan ML 5849 Collage mixte , uv et/ou anaérobie 1000 thix - 40 à + 150 15 secondes sous UVA Collage mixte UV et anaérobie - LES DEGRAISSANTS ET PRIMAIRES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications DELOTHEN EP Dégraissant na na Evaporation en 2 minutes Avant collage DELOQUICK 5002 Primaire avant collage anaérobie na na Evaporation en 2 minutes Pour activer les surfaces avant collage anaérobie DELOQUICK 2005 Primaire avant collage cyanoacrylate na na Evaporation en 2 minutes Pour activer les surfaces avant collage cyanoacrylate - LES COLLES THERMOFUSIBLES
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Références Désignation Viscosité en mPas Température continue Commentaires Applications SUPRABOND EVA colle hot melt base EVA na -20°C à +80°C Pour collage packaging Collage de carton , plastiques SUPRABOND PF Colle hot melt base Polyoléfine na -30°C à +100°C Pour collage des plastiques Collage de PP/PE/POM SUPRABOND PSA Colle hot melt base PSA na -30°C à +100°C Pour encollage tackant Possible dépose en fibérisation
